TOP > 半導体技術・産業動向の教養 > 日本の電子部品メーカーと半導体
電子機器は、半導体だけでは構成できません。半導体に電子部品を組み合わせる必要があります。その電子部品は大きく分けて受動部品と機構部品の2つの種類に分類できます。受動部品はコンデンサやインダクタ、抵抗器などで、機構部品はコネクタやスイッチ、基板などです。半導体にこうした電子部品を組み合わせることで、さまざまな電気／電子回路を構成し、電子機器を実現していくわけです。
半導体市場では海外勢に押され気味の日本企業ですが、電子部品市場ではかなり健闘しています。特に受動部品では、日本企業が高い市場シェアを握っています。例えばパソコンやスマートフオンなどに使われる積層セラミックコンデンサでは、村田製作所やTDK、太陽誘電の国内メーカ13社合計で、世界市場におけるシェアは50％以上に達しています。特に高い性能や信頼性が求められる自動車向けでは、国内メーカーがそのほとんどを供給している状況にあります。
今後、こうした電子部品メーカーが半導体市場でも存在感を高めていく可能性があります。現在、電子部品メーカーは自社の電子部品に、外部の半導体メーカーから購入した半導体を組み合わせて、無線通信モジュールやIOTセンサモジュール、電源モジュールなどを製造して提供しています。こうしたモジュールを高性能かつ小型にすることには、高い技術力が求められます。世界中のどこの電子機器メーカーでも、設計／製造できるわけではありません。つまり多くの電子機器メーカーでは実現困難なことを、電子部品メーカーが肩代わりしているわけです。
実は一部の電子部品メーカーは、すでに半導体ビジネスに参入しています。例えば、村田製作所です。無線通信機器に向けた半導体を手掛ける米国ペレグリンセミコンダクター（現ピーセミ）を2014年に、電源に向けた半導体を製造する米国アークティック・サンド・テクノロジーズを2017年に買収しています。またTDKは、センサ。チップを手掛けるスイスミクロナスセミコンダクタを2015年に、同じくセンサ・チツプを手掛ける米国インベンセンスを2016年に、電源に向けた半導体を設計する米国ファラデーセミを2018年に傘下に収めています。国内の電子部品メーカーが高い技術力を活かして各種モジュール。ビジネスを拡大させていく過程で、それに搭載する半導体を設計、製造するさまざまな半導体メーカーを買収し、そして気づいたら大きな売上高を誇る半導体メーカーと化していた――。そんなストーリーもあながちあり得ないとはいえないでしょう。
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