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台湾TSMCの概要

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は、世界最大の半導体受託製造(ファウンドリ)企業であり、ファウンドリ業界のリーダーです。その創立背景、技術的状況、経営状況について以下に詳しく説明します。

創立背景


TSMCは1987年に台湾の新竹科学工業園区で設立されました。創業者は張忠謀(モリス・チャン)で、彼はアメリカの半導体企業であるTexas Instruments(TI)やGeneral Instrumentでの豊富な経験を持つ業界のベテランでした。

設立の背景には、以下の要因が挙げられます。
1. 台湾政府の支援
台湾政府は半導体産業を国策として育成することを決定し、TSMCの設立に大規模な資金支援を行いました。工業技術研究院(ITRI)がTSMCの設立に深く関与しており、TSMCはITRIの技術基盤を活用しました。

2. ファウンドリ専業モデルの確立
当時、半導体産業ではIDM(Integrated Device Manufacturer)モデルが主流で、企業が自社製品の設計から製造までを一貫して行っていました。TSMCは製造に特化した「ファウンドリ専業モデル」を導入し、他社の設計に基づいて半導体を製造するという新しいビジネスモデルを確立しました。

このファウンドリモデルは、資本効率が高く、設計専業のファブレス企業との共存を可能にするもので、業界全体に革命をもたらしました。


技術的状況


【技術開発のリーダーシップ】
TSMCは半導体製造技術で業界をリードしています。現在、最先端のプロセス技術である3nmプロセスの量産を開始しており、将来的には2nmやそれ以下の技術に向けた研究開発も進めています。
【EUVリソグラフィ技術】
TSMCはEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の活用においても他社をリードしています。EUVは7nm以下のプロセス技術で不可欠な技術であり、TSMCはASML製のEUV装置を大量に導入し、大規模な生産能力を確保しています。
【技術の差別化】
- FinFET: 22nmプロセス以降で使用されているトランジスタ技術。
- GAA(Gate-All-Around): 次世代トランジスタ技術で、2nmプロセス以降に採用予定。
- 3D IC技術: チップレット構造や積層技術を用いた製品を開発し、性能向上を図っています。
【研究開発投資】
TSMCは収益の約10〜12%を研究開発に投じており、2023年には50億ドル以上を投資しています。この継続的な投資が同社の技術優位性を支えています。


経営状況


【市場シェア】
TSMCは2023年時点で世界のファウンドリ市場で約60%のシェアを占めています。主要な顧客にはApple、AMD、NVIDIA、Qualcommなどがあります。特にAppleはTSMCの主要顧客であり、iPhoneやMacに搭載されるプロセッサを独占的に製造しています。
【財務状況】
TSMCの売上高は2023年で約800億ドルに達しており、非常に安定した成長を遂げています。利益率も業界トップクラスであり、規模の経済を活用した高効率な生産が特徴です。
【生産拠点】
TSMCは台湾を中心に、アメリカ、中国、日本などに生産拠点を設けています。特に台湾の新竹科学工業園区にある主要工場群は、同社の技術力の象徴です。近年、地政学的リスクの高まりを受け、アメリカ(アリゾナ州)や日本(熊本県)での生産能力拡大を進めています。
【地政学的影響】
TSMCは台湾に拠点を置くため、米中対立や台湾海峡の緊張といった地政学的リスクに直面しています。このため、主要顧客や政府からの圧力を受けて海外生産の拡大を進めています。


競争環境


TSMCの最大の競合は、韓国のSamsung ElectronicsとアメリカのIntelです。
- Samsung: TSMCに次ぐ市場シェアを持ち、3nmプロセスでも競争しています。ただし、量産能力や安定性でTSMCが優位です。
- Intel: ファウンドリ事業に注力し、先端プロセス技術での巻き返しを図っていますが、技術的遅れが指摘されています。


今後の展望


【短期的目標】
- 2nmプロセスの量産開始(2025年予定)。
- 海外拠点の生産能力拡大(アメリカ、日本、ドイツなど)。
【長期的目標】
- チップレット技術や3D ICのさらなる進化。
- 半導体製造における環境負荷の軽減とサステナビリティの推進。
- 台湾外での生産拠点の比率を増加させ、地政学的リスクを分散。


まとめ


TSMCはその先進的な技術力と効率的な生産体制を背景に、半導体業界でのリーダーシップを維持しています。創業以来の革新と政府の支援、優れた経営によって、現在の地位を築き上げました。一方で、地政学的リスクや競合他社の挑戦が課題となっています。それでも、継続的な研究開発投資と顧客との強固な関係により、今後も業界の中心的な存在であり続けることが期待されています。



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