TOP > 半導体年表 > 1969年の半導体産業・技術分野の重要な動向
1969年は、半導体技術の進化、集積回路（IC）の実用化の加速、半導体メモリ技術の進展が見られた年であり、また、宇宙開発の分野でも半導体技術の活用が進みました。特に、アポロ11号の月面着陸におけるICの採用は、半導体産業の発展における象徴的な出来事でした。
アポロ誘導コンピュータ（AGC）にICが採用この成功により、ICは軍事・航空宇宙産業だけでなく、民間市場でも信頼できる技術であると認識され、以降のコンピュータやエレクトロニクス機器に急速に普及していきました。
●アポロ宇宙船の誘導コンピュータ（Apollo Guidance Computer, AGC）には、フェアチャイルド・セミコンダクター製のICが使用されました。
●AGCには約4,000個のICが搭載され、宇宙船のナビゲーションや制御を担当しました。
●これは、ICが本格的に実用化された最初の大規模な事例であり、その後の民生市場への普及の大きなきっかけとなりました。
3101 64-bit SRAMの特徴
●高速なバイポーラSRAMであり、従来の磁気コアメモリと比べて大幅に小型化。
●軍事・工業用途向けに開発され、後に民生市場にも展開。
●半導体メモリ市場の成長の先駆けとなり、1970年代以降のDRAM市場の発展につながる。
MOS技術の主な進展
●低消費電力の特性が評価され、小型電子機器への応用が進む。
●従来のバイポーラトランジスタに比べて集積度が向上し、ICの高集積化が進む。
●CMOS技術の研究が進展し、将来的な省電力デバイスの開発につながる。
LSI技術の主な特徴
●トランジスタ数が1,000個以上のICが実用化。
●計算機や通信機器におけるLSIの採用が増加。
●半導体製造技術の向上により、LSIのコストが下がり始める。
日本企業の主な動向
●日立製作所、NEC、東芝、三菱電機がICの研究開発を強化。
●シャープがMOS技術を応用した電卓向けICの開発を進める。
●日本政府が半導体産業への投資を拡大し、技術開発を推進。
主な製造技術の進展
●フォトリソグラフィ技術の向上により、微細加工技術が進化。
●イオン注入技術の研究が進み、半導体の特性をより精密に制御可能に。
●エピタキシャル成長技術の改良により、高品質なシリコンウェーハの供給が増加。
主な動向
●NASAが宇宙開発プロジェクトでICを本格採用し、宇宙機器の小型化・高性能化が進む。
●米軍が誘導兵器システムや通信機器にICを活用し、性能向上を図る。
●DARPA（国防高等研究計画局）が半導体技術の研究開発を支援し、最先端技術の発展を加速。
半導体技術、半導体市場の歴史年表です。
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