TOP > 半導体年表 > 2014年の半導体産業・技術分野の重要な動向

2014年の半導体産業・技術分野の重要な動向

2014年は、半導体業界がさらなる進化を遂げた年であり、特にFinFET（フィン型電界効果トランジスタ）技術の本格採用、IoT（モノのインターネット）の拡大、メモリ技術の革新、企業のM&A（合併・買収）などが大きな話題となりました。以下、2014年の主要な動向について詳しく説明します。

1. FinFET技術の本格採用と微細化の進展

2014年は、半導体の微細化技術（プロセスノードの縮小）がさらに進み、FinFET技術が商用製品に導入された重要な年でした。

●Intelの14nmプロセス（Broadwell）
- Intelは、業界に先駆けて14nm FinFETプロセスを導入し、第五世代Coreプロセッサ「Broadwell」を発表しました。
- FinFET技術により、従来のプレーナ型トランジスタに比べて消費電力を削減しながら性能を向上させることが可能になりました。

●TSMCとSamsungの20nmプロセス
- TSMC（台湾積体電路製造）は20nmプロセスを用いた製品を出荷開始。Appleの「A8」チップ（iPhone 6/6 Plus搭載）を製造しました。
- Samsungも20nmプロセスを用いたDRAM製品やプロセッサを発表し、競争が激化。

●Moore’s Law（ムーアの法則）の限界が議論に
- 2014年は、7nmや5nmといった次世代プロセスの開発が進む中で、「ムーアの法則が限界を迎えつつある」との議論が本格化しました。
- 微細化の進展により、リソグラフィー技術（EUV: 極端紫外線リソグラフィー）の重要性が高まりました。

2. IoT（モノのインターネット）の拡大と低消費電力半導体

2014年はIoTの拡大が本格化した年でもあります。IoTデバイスの増加により、低消費電力半導体の開発が進みました。

●ARMベースの低消費電力チップの普及
- IoT向けに、ARMアーキテクチャを採用したCortex-Mシリーズ（特にCortex-M0やM3）が広く普及。
- Qualcomm、NXP、STMicroelectronicsなどがARMベースのIoT向けチップを市場に投入。

●Bluetooth Low Energy（BLE）とセンサーネットワーク
- ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、フィットネストラッカーなど）の普及に伴い、Bluetooth Low Energy（BLE）を活用した低消費電力半導体が登場。
- 特にTexas Instruments（TI）やNordic Semiconductorが低消費電力の無線通信チップを提供。

●GoogleがNestを32億ドルで買収
- 2014年1月、Googleがスマートホーム企業「Nest Labs」を32億ドル（約3500億円）で買収。
- 半導体業界でも、スマートホーム向けチップやセンサー技術の開発が加速。

3. NANDフラッシュメモリと3D NANDの進化

メモリ市場では、3D NAND技術の進展が大きなトピックとなりました。

●Samsungが世界初の3D NANDを量産
- Samsungが業界初の3D NANDフラッシュメモリ（V-NAND）を本格量産開始。
- 3D NANDは従来のプレーナ型NANDに比べ、高密度化・低消費電力化・高速化が可能。

●TLC NANDの進化とSSDの低価格化
- TLC（トリプルレベルセル）技術の進化により、SSDの価格が下落し、普及が加速。
- MicronやIntelも3D NANDの開発を本格化。

●次世代メモリ技術（ReRAM、MRAM、PCRAM）の研究進展
- 東芝、IBM、Intelなどが次世代メモリ技術（ReRAM、MRAM、PCRAM）の研究開発を進め、将来的なDRAMやNANDの代替技術として注目。

4. 半導体業界のM&A（合併・買収）が活発化

2014年は、半導体企業の統合や買収が活発化し、業界の再編が進みました。

●QualcommがCSRを24億ドルで買収
- BluetoothやIoT向けの低消費電力チップに強みを持つCSR（Cambridge Silicon Radio）をQualcommが買収。
- IoT市場の成長を見越した戦略的買収。

●InfineonがInternational Rectifierを30億ドルで買収
- ドイツのInfineonが、パワー半導体で有名なInternational Rectifierを買収し、パワーエレクトロニクス市場での競争力を強化。

●NXPがFreescaleの買収を発表（2015年に完了）
- 2014年末に、NXP SemiconductorsがFreescale Semiconductorの買収計画を発表。
- 車載半導体（ADAS、自動運転向けチップ）の強化が目的であり、翌年に約118億ドルで正式に買収。

5. Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要企業の動向

2014年は、大手半導体企業の新技術や製品が市場を賑わせました。

●AppleのA8チップ（iPhone 6シリーズ）
- TSMCの20nmプロセスを採用した「A8」チップをiPhone 6/6 Plusに搭載。
- 従来のA7に比べて消費電力を削減しつつ性能向上。

●NVIDIAのTegra K1
- NVIDIAは、モバイル向けSoC「Tegra K1」を発表し、192基のKepler GPUコアを搭載。
- 特に車載向け（自動運転向け）やゲーム向けで注目。

●QualcommのSnapdragon 810
- Qualcommが64ビットARMアーキテクチャを採用したSnapdragon 810を発表し、モバイル市場で競争が激化。

まとめ

2014年の半導体業界は、FinFET技術の本格導入、IoT向け低消費電力半導体の拡大、3D NANDメモリの進化、企業のM&Aが活発化するなど、技術革新と業界再編が進んだ年でした。
✅FinFET（14nm、20nmプロセス）の商用化
✅IoT市場拡大による低消費電力チップの普及
✅Samsungが3D NANDを本格量産
✅半導体企業のM&A（Qualcomm, NXP, Infineonなど）
✅Apple、NVIDIA、Qualcommなどの新製品投入

この年の技術革新が、現在のスマートフォン、IoT、自動運転技術の発展につながっています。

［オススメ記事］1966年の半導体産業・技術分野の重要な動向
［オススメ記事］1930年代の半導体産業・技術分野の重要な動向