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簡単！半導体の歴史年表

すぐにわかる、簡単な半導体の歴史の年表です。半導体を技術的な視点から学ぶのとは異なる、「半導体技術の展開がどのように進んできたか」「半導体市場がどのように拡大してきたか」を簡単に、流れとして学ぶことで半導体の教養（コモンセンス、Common Sense）を身につけるきっかけになればと思います。

　✅世界の半導体市場規模は、前年比13.8%増の7,167億ドルに達すると予測。
　✅TSMCは2028年に導入予定の「A14」プロセスを発表。従来のN2チップと比較して15%の高速化または30%の省電力化を実現を目指す。「System on Wafer-X」技術により、16個以上の大型チップを統合した高性能パッケージの開発。
　✅AIとデータセンターの需要拡大（生成AIの普及により、データセンター向け高性能半導体の需要急増）
　✅中国は月産1,010万枚の生産能力を持ち、世界市場の約1/3を占める見込み。
　✅アメリカではNVIDIAの成長が著しく、2025年には次世代AIチップ「Blackwell」投入予定。
　✅日本ではTSMCの熊本工場が量産を開始、国内生産能力強化。

　✅世界の半導体市場規模は5,884億ドル（前年比28.0％増）。
　✅日本の半導体市場は前年比4.6％の成長が見込まれ、市場規模は約6兆8,670億円になる。
　✅TSMCやSamsungが2nmプロセス技術の量産化に成功、製品の出荷を開始。Intelもこれに追随する姿勢、さらなる微細化への競争が激化。
　✅チップレット技術が普及、AMDやIntelが提供する高性能プロセッサの標準化。異なるプロセスノードの組み合わせが可能となり、コスト効率と性能の最適化が実現。高性能コンピューティング向けの3D-IC技術も実用化段階に入り、データセンターや人工知能アプリケーションでの採用が始まる。
　✅半導体製造装置の需要は、前年度比15％増の4兆5,873億円と予測。
　✅日本の半導体製造装置メーカーであるディスコは、AIブームによる半導体の高速化・小型化の需要の高まりを受け、株価が大幅に上昇。同社の先端パッケージング技術は重要な役割を果たす。

　✅世界半導体市場規模は5,268億米ドル（前年比8.2％減）。
　✅インテルが3年ぶりに売上高首位に、エヌビディア（NVIDIA）が初のトップ5入り
　✅AI技術の進展に伴い、関連半導体需要が急拡大。特に先端パッケージング技術への注目が高まる。
　✅中国のSMICは、米国技術からの脱却を目指し、国産の半導体製造装置の導入
　✅日本の半導体市場は前年比4.2％増加し、市場規模は約6兆5,937億円と予測
　✅日本政府は国内の半導体生産体制強化のため、2023年度の補正予算案に約1兆9,800億円を充た

　✅世界の半導体市場は約6,180億ドル
　✅日本の半導体市場（出荷額）は、1兆0145億円（前年比36.9％と大幅な増加)
　✅下半期から半導体需要は減少傾向
　✅各国は半導体供給網の安定化や生産の国産化に向けた大規模投資を行う。
　✅理化学研究所などの国際研究チームが、シリコン半導体で量子コンピュータ素子の作製に成功。 　
　・ロシアがウクライナヘ侵攻
　・5月、世界の新型コロナウイルスの累計感染者数が5億人を突破

　✅世界の半導体市場は5559億ドル
　✅ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリングの那珂工場で火災
　・8月、世界の新型コロナウイルスの累計感染者数が2億人を突破
　・米国で、ファーウェイなど中国の通信機器メーカーの認証を禁じる法案成立

　✅世界の半導体市場規模は4404億ドル。
　✅ビジネス向け量子コンピュータの発売を発表（ディー・ウェイブ・システムズ）。
　✅旭化成エレクトロニクスの半導体製造工場で火災。
　✅世界的な半導体不足が問題になる。
　・新型コロナウイルス感染症、WHOがバンデミック宣言。
　・英国が欧州連合（EＵ）離脱

　✅世界の半導体市場規模は4123億ドル。
　✅中国から米国への半導体の輸出量が大幅に減少。
　✅景気後退とメモリ価格下落の影響により世界の半導体消費が減少。
　・米国が中国企業への規制を強化

　✅世界の半導体市場規模は4688億ドル。
　✅電子部品の積層セラミックコンデンサ（MLCC）の供給不足。
　✅メモリ半導体が好況 。

　✅世界の半導体市場規模が4000億ドルを超過。
　✅ローエンドクラスGPU「GeForceGT 1030」を発表（米国エヌビディア（NVIDIA））。
　✅大規模光量子コンピュータ実現法を発明（東京大学古澤明氏）。

　✅世界の半導体市場規模は、3400億ドル。
　✅日本半導体メーカー、トップ10から姿を消す。
　✅スイスで自動運転シャトルバスの本格実証スタート。
　・英国が欧州連合（EU）離脱を決定

　✅世界の半導体市場規模は、3350億ドル。
　✅アップルウォッチ発売（アップル）
　・世界各地でイスラム過激派のテロが発生

　✅世界の半導体市場規模は、3300億ドル。
　✅Google、携帯電話端末部門モトローラを、中国レノボに売却（レノボは米携帯電話市場に初参入）
　・西アフリカ諸国にエボラ出血熱流行で、WHO「国際的に懸念される公衆衛生上の緊急事態」宣言

　✅世界の半導体市場規模は、3000億ドル。
　✅グーグル・グラス（拡張現実ウェアラブルコンピュータ）発表

　✅世界の半導体市場規模は、2,910億ドル（前年比約2.7%減少）。
　✅スマートフォンとタブレット市場が大きく成長。それに伴い、モバイル向けの半導体が急成長。Apple「iPhone 5」、Samsung「Galaxy S3」が市場を牽引。モバイル向けSoC（System on Chip）が高度化。Qualcomm「Snapdragonシリーズ」、Apple「A6チップ」、NVIDIA「Tegra 3」登場。
　✅インテルが2011年に発表した「22nmプロセスのFinFET（3Dトランジスタ）技術」を量産化。第3世代Coreプロセッサ（Ivy Bridge）において、FinFET技術が採用され、従来のプレーナ型トランジスタよりも電力効率が向上。
　✅DRAM市場は価格低下が続き、韓国Samsung、SK Hynix、米国Micronが市場を支配。一方で、NANDフラッシュメモリ市場は、スマートフォンやタブレットの需要増。
　✅TSMC（台湾積体電路製造）、GlobalFoundries、Samsungが28nmプロセスの量産化、モバイルSoCの消費電力削減と高性能化が進む。
　✅米Micron Technologyが日本のElpida Memory（エルピーダメモリ）を買収。MicronはDRAM市場での競争力を強化。
　✅スマートフォンやタブレットの普及により、ARMアーキテクチャが大きく成長。ARM Cortex-A9、Cortex-A15などのプロセッサが各種デバイスに採用され、Intelのx86アーキテクチャとの差が広がる。
　✅次世代の半導体製造技術としてEUV（極端紫外線）リソグラフィが注目される。まだ、量産化には至らず、開発段階。
　✅AIによるディープラーニングを画像認識に適用

　✅世界の半導体市場規模は、2500億ドル。
　✅東日本大震災により、ルネサスエレクトロニクスの那珂工場が被災。
　✅量子アニーリングマシン「D-Wave One」を発表（カナダディー・ウェイブ・システムズ）。
　・欧州危機が深刻化。伊などで政権崩壊
　・東日本大震災、原発事故で被害甚大
　・タイで大洪水。日本企業でも被害

　✅世界の半導体市場規模は、2200億ドル。
　✅タブレット型コンピュータiPadを発表（アップル）
　✅フランスで一般の消費者向けのドローン「AR.Drone」が発売（フランス・パロット）
　✅世界の半導体産業の市場規模が3000億ドルを超過
　・欧州債務危機が拡大、ユーロに懸念
　・中国のGDP、四半期ベースで世界2位

　✅世界の半導体市場規模は、1900億ドル。
　✅日本初のAndroid対応スマートフォン発売（HTC）
　・新型インフル、WHOがバンデミック宣言
　・世界同時不況で電機、自動車など巨額赤字

　✅世界の半導体市場規模は、1800億ドル。
　✅Androld OSを搭載したスマートフォンが多数発売
　✅TSMC、創業から21年で世界のファンダリー市場の50％シェア獲得
　・リーマンショックを発端とした金融危機が世界に波及、株価暴落

　✅世界の半導体市場規模は、2000億ドル。
　✅アップルコンピュータがアップルに社名変更
　✅iPhone発表（アップル）
　✅携帯電話急激な普及、世界で35億台
　・米国サブプライム問題、国際金融市場動揺

　✅世界の半導体市場規模は、1800億ドル。
　✅AIによるディープラーニングの提唱

　✅世界の半導体市場規模は、1600億ドル。
　✅16G ビットNAND型フラッシュメモリの開発
　✅Cellプロセッサの開発（東芝、ソニー、IBM）※Cellプロセッサの技術戦略
　・個人情報保護法全面施行
　・ロンドンなど世界各地でテロ
　・中国、人民元切り上げ

　✅世界の半導体市場規模は、1500億ドル。
　✅マーク・ザッカーバーグがSNSのFacebookを開設
　✅携帯型ゲーム機「PlayStation Portable」 (PSP) 発売（ソニー・コンピュータエンタテインメント (SCEI)）

　✅世界の半導体市場規模は、1200億ドル。
　✅32MビットFeRAMの開発
　✅ルネサステクノロジ（日立と三菱のSOC合弁会社）設立
　・イラク戦争
　・地上波デジタル放送開始

　✅世界の半導体市場規模は、1000億ドル。
　✅東芝DRAM事業撤退NANDに集中
　✅NECエレクトロニクスが分社化
　・欧州連合、ユーロ紙幣・硬貨の流通開始
　・アフリカ連合（AU）発足

　✅世界の半導体市場規模は、900億ドル。
　✅1GビットNAND型フラッシュメモリの開発
　✅ナノ（量子）テクノロジーの時代ヘ
　✅AIによる機械学習の実用化
　・米国同時多発テロ
　・アフガニスタン戦争
　・中国がWTO加盟

　✅世界の半導体市場規模が1000億ドルを超過。
　✅128Mb DRAMが主流になり、256Mb DRAMの量産が開始。
　✅IntelのPentium 4とAMDのAthlonが1GHz超えのクロック速度競争を展開。
　✅携帯電話市場の成長に伴い、モバイル向け半導体が拡大。

　✅世界の半導体市場規模は、800億ドル。
　✅128ビットマイクロプロセッサの開発
　✅日本で世界初のｉモード（携帯電話IP接続）サービス開始
　・欧州に新通貨ユーロ誕生

　✅世界の半導体市場規模は、750億ドル。
　✅DRAM市場シェアで韓国勢が日本勢を逆転

　✅世界の半導体市場規模は、720億ドル。
　✅半導体市場は堅調に推移し、PC市場の成長とともに需要が拡大。アジア通貨危機（1997年7月～）が発生し、韓国や東南アジアの経済が大きく影響を受ける。韓国の半導体メーカーは経済危機の影響を受け、政府支援や業界再編の動きが加速。
　✅DRAM（Dynamic Random Access Memory）市場で供給過剰が深刻化。価格が大幅下落。1995年～1996年に各メーカーが生産能力を拡大した結果、需要に対して供給過剰に。日本のNEC、東芝、日立製作所、韓国のSamsung、LG、米国のMicronなどが打撃受ける。
　✅日本の半導体メーカーはDRAM市場での競争力を失い、韓国勢（Samsung）が台頭。
　✅IntelがPentium IIプロセッサ（P6マイクロアーキテクチャ）を発表。
　✅Intelに対抗する形で、AMD（Advanced Micro Devices）はK6プロセッサを発表。AMDはIntelの独占市場に挑戦する重要なプレイヤーになり、競争激化。
　✅0.25μm（250nm）プロセス技術が導入、半導体集積度が向上。
　✅TSMC（台湾積体電路製造）やSamsungなどのファウンドリ企業が微細化技術で進歩、競争力向上。
　✅日立製作所とNECがDRAM事業の統合を検討（2000年のエルピーダ設立につながる）。
　✅ファブレス（設計専門企業）とファウンドリ（製造専門企業）の分業モデルが成長。台湾TSMCやUMC（United Microelectronics Corporation）が、ファウンドリビジネスを本格的に拡大し、半導体製造の外注化が加速。NVIDIAやBroadcomなどのファブレス企業が成長。
　✅NAND型フラッシュメモリの市場が成長、東芝、Samsung、Intelなどが技術開発。
　✅光ファイバー通信の半導体需要が増加。シリコンフォトニクス技術の研究が進み、インフラ整備に向けた技術基盤が確立。
　✅銅配線によるULSI技術の開発（IBM）
　・中国に香港が返還される

　✅世界の半導体市場規模は、700億ドル。
　✅電話機能付きPDA端末の発売（フィンランド・ノキア）
　・米中関係改善、首脳が相互訪間で合意

　✅世界の半導体市場規模は、600億ドル。
　✅1GビットDRAMの開発
　✅Wlndows 95を発表（マイクロソフト）
　✅一般家庭にパソコンが普及し始める
　✅PHSサービス開始
　・世界貿易機関（WTO）発足

　✅世界の半導体産業の市場規模が500億ドルを超過。
　✅インテルのPentium FDIVバグ問題が発生、品質管理の重要性認識。

　✅世界の半導体市場規模は、420億ドル。
　✅256MビットDRAMの開発
　✅青色発光ダイオードの発明（日亜化学工業の中村修二氏）
　✅PC用RISC型プロセッサの開発（IBM、モトローラ）
　・欧州連合（EU）発足
　・オスロ合意

　✅世界の半導体市場規模は、380億ドル。
　✅DRAM市場、半導体市場で日本勢がシェア1位陥落
　・マーストリヒト条約、調印

　✅世界の半導体市場規模は、350億ドル。
　✅日米半導体協定の改定により、日本で使用される半導体のうち20％を外国製にするなどの目標が課される
　✅フィンランドを皮切りにデジタル方式携帯電話サービスが開始
　✅4MビットNAND型フラッシュメモリの開発（東芝）
　・湾岸戦争
　・ソ連邦が解体

　✅世界の半導体市場規模は、310億ドル。
　✅SEMATECH（Semiconductor Manufacturing Technology Consortiumは、米政府と米国半導体企業が共同設立したコンソーシアム）の研究開発が本格化。
　✅64MビットDRAMの開発。
　・東西ドイツが統合

　✅世界の半導体市場規模は、270億ドル。
　✅64ビットマイクロプロセッサの開発。
　✅NAND型フラッシュメモリのチップ動作を確認（東芝）。
　・中国で天安門事件発生。
　・マルタで米ソ首脳会談、冷戦終結宣言

　✅世界の半導体市場規模は、230億ドル。
　✅16MビットDRAMの開発
　✅世界の半導体のうち半分以上を日本製の半導体が占める。
　・イラン・イラク戦争停戦

　✅世界の半導体市場規模は、200億ドル。
　✅台湾でTSMC（ファウンドリ企業）創業
　✅米国が、日米半導体協定違反として日本製のパソコンなど3品目に100％の報復関税を発表
　・米国とソ連がlMF全廃条約に調印

　✅世界の半導体市場規模は、170億ドル。
　✅日米半導体協定の締結
　✅16MビットDRAMの試作に成功（NTT）
　✅日本メーカーのDRAMの世界シェアが80％に
　✅NAND型フラッシュメモリの動作原理を発明（舛岡富士雄氏）
　・ソ連のチェルノブイリ（現チョルノービリ）原発事故

　✅世界の半導体市場規模は、150億ドル。
　✅4MビットDRAMの開発
　✅32ビットマイクロプロセッサの開発（インテル）
　✅インテルがDRAM事業から撤退
　・プラザ合意

　✅世界の半導体市場規模は、130億ドル。
　✅FPGAの開発（米国ザイリンクス）
　✅マッキントッシュ発表（アップルコンピュータ〈現アップル〉）

　✅世界の半導体市場規模は、115億ドル。
　✅ファミリーコンピュータ発売（任天堂）

　✅世界の半導体市場規模は、100億ドル。
　✅1MビットDRAMの開発、浮動小数点DSPの開発
　✅スタンダードセルの開発（米国VLSIテクノロジー）
　✅IBM PC互換機のCompaq Portableを発表（米国・コンパックコンピュータ）

　✅世界の半導体市場規模は、90億ドル。
　✅IBM PCを発売（IBM）、PC8801、PC6001を発表（日本電気）
　✅ゲートアレイの開発（米国LSIロジック）

　✅世界の半導体市場規模は、82億ドル。
　✅NOR型フラッシュメモリを発明（舛岡富士雄氏）
　・イラン・イラク戦争勃発

　✅世界の半導体市場規模は、74億ドル。
　✅64KビットDRAMの開発
　✅DSPの開発（AT＆Tベル研究所）
　✅カセットテープタイプの初代ウォークマンを発売（ソニー）
　・ソ連がアフガニスタンに侵攻
　・米中の国交樹立（米国が台湾と断交）

　✅世界の半導体市場規模は、65億ドル。
　✅16ビットマイクロプロセッサの開発（インテル）
　✅日立製作所、キヤノン、松下電器産業〈現パナソニック〉、シャープ、日本電気などがパソコンを発売
　・日中平和友好条約調印

　✅画像表示可能なパソコンのアップルⅡが発売（アップルコンピュータ〈現アップル〉）
　✅パソコンのPET2001（米国・コモドール）、TRSi30（米国タンディ・ラジオシャック）が発売
　✅パソコンのM200を発売（ソード電算機システム〈現ソード〉）

　✅16KビットDRAMの開発（富士通、日立製作所、三菱電機、日本電気、東芝）
　✅パソコンのアップルが発売（アップルコンピュータ〈現アップル〉）
　✅太陽電池を使った電卓を発売（シャープ）

　✅ゴードン・ムーア氏が「ムーアの法則」を修正（集積度が2年ごとに倍になる）
　✅世界初のパソコン、米国MITSアルテア8800が発売。
　・ベトナム戦争が終結

　✅8ビットマイクロプロセッサの開発インテル8080（インテル）、Z-80（米国ザイログ）、68000（モトローラ）

　✅4KビットDRAM の開発（テキサス・インスツルメンツ）
　✅液晶画面を使った電卓を発売（シャープ）
　・第4次中東戦争

　✅8ビットマイクロプロセッサ、インテル8008の開発（インテル）
　✅「カシオミニ」が発売（カシオ計算機）
　・ニクソン訪中、共同宣言発表
　・田中首相訪中、共同声明発表
　・国民党政府、日本と断交

　✅世界初の4ビットマイクロプロセッサ、インテル4004の開発（インテルのフェデリコ・ファジン氏、ビジコンの嶋正利氏）
　・共産党中国の国連参加、国民党政府の追放、国連で決定

　✅1KビットDRAMの開発（インテル）
　・核拡散防止条約が発効

　✅256bit MOS-SRAM「SRAM1101」を発売（インテル）
　・中ソ国境紛争勃発
　・米国のアポロ11号が月面着陸

　✅インテル設立（グローブ、ノイス、ムーア氏）
　✅1KビットRAM構想を発表（インテル）
　✅CMOS lCの発表（米国RCA社）
　・ソ連・ワルシャワ条約機構により「プラハの春」鎮圧
　・核拡散防止条約（NPT）調印

　✅携帯型電卓の開発（テキサス・インスツルメンツ）
　・東南アジア諸国連合（ASEAN）結成
　・ヨーロッパ共同体（EC）結成
　・第3次中東戦争勃発

　✅IBMのロバート・デナードがDRAM（Dynamic Random Access Memory）の基本原理を考案。
　✅IC電卓の発表（シャープ）。
　・中国で文化大革命発生

　✅ゴードン・ムーア氏が「ムーアの法則」を提唱（集積度が1.5年ごとに2倍になる）
　・米国が北ベトナム爆撃本格化
　・日韓国交正常化

　✅MOS-ICの発表（テキサス・インスツルメンツほか）
　✅ICを使った補聴器を開発（テキサス・インスツルメンツ）
　✅システム／360大型汎用コンピュータ発表（IBM）
　✅HITAC5020大型汎用コンピュータ発表（日立製作所）
　✅商用化された製品としては初の電子式卓上計算機を発表（シャープ、ソニー）
　✅世界の半導体産業の市場規模が10億ドルを超過
　・パレスチナ解放機構（PLO）設立
　・東京オリンピック開催

　✅集積回路の製品出荷開始
　✅真空管を使用した電卓の発明
　・米英ソが部分的核実験停止条約に調印
　・米国大統領ケネディが暗殺される

　✅集積回路（IC）の実用化
　✅軍事・宇宙開発分野での利用が拡大（NASAアポロ計画による半導体需要急増）。
　✅MOSトランジスタ（MOSFET）の技術が発展。
　✅ガリウムヒ素（GaAs）などの新しい半導体材料の研究が進む。
　✅世界初の可視光LED（赤色LED）が発明され、新たなエレクトロニクス技術の発展が始まる。
　✅GE、IBM、MIT、ホモ接合構造による半導体レーザーの低温パルス発振に成功
　・キューバ危機

　✅Fairchild SemiconductorやTexas InstrumentsなどがIC・トランジスタの生産を拡大。
　✅国鉄座席予約システム「MARS1」稼働開始

　✅ミニコンピュータPDP-1の発売（米国DEC）
　✅トランジスタ式白黒テレビの発売（ソニー）

　✅現代の半導体技術の基盤となる「MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）」発明（ベル研究所Mohamed AtallaとDawon Kahng）。
　✅シリコン・プレーナICの開発（フェアチャイルドセミコンダクターのノイス）
　✅集積回路に関するキルビー特許を出願（キルビー）
　・チベット反乱が起きる

　✅集積回路「IC」の発明（テキサス・インスツルメンツのキルビー）
　・ヨーロッパ経済共同体（EEC）発足

　✅トランジスタ式電子計算機の開発（電気試験所〈現産業技術総合研究所〉）
　✅電界効果型トランジスタ（FET）の開発
　✅エサキダイオードの発明（東京通信工業〈現ソニー〉の江崎玲於奈氏）
　✅世界の半導体産業の市場規模が1億ドルを超過

　✅ノーベル物理学賞の受賞、トランジスタ技術の世界的認知進む。
　✅軍事・通信分野でのトランジスタ活用拡大（半導体実用化進行）。
　✅固体シリコン制御整流器の開発（米国ゼネラル・エレクトリック）。
　・スエズ戦争勃発

　✅ショックレー半導体研究所の活動がスタート（シリコンバレー誕生の基盤となる）。
　✅東京通信工業〈現ソニー〉のトランジスタラジオの成功（日本の電子産業発展の礎、ソニーの変貌：半導体からエンタメ、金融、そしてインフラへ──多角化とグローバル戦略の経営史）。
　・バンドン（アジア・アフリカ）会議開催

　✅トランジスタラジオの発売（米国リージェンシー）
　✅シリコン製トランジスタの開発（テキサス・インスツルメンツ）
　・ジュネーブ会議開催

　✅ソニー、Western Electric社からライセンスを受けて、接合型ゲルマニウムトランジスタの開発に着手
　・エジプト共和国が成立
　・朝鮮休戦協定

　✅テキサス・インスツルメンツが半導体ビジネスを開始
　✅米国モトローラがSolid State Electronics研究所を設立

　✅ベル研究所が特許を取得し、ライセンス供与を開始。GE、IBM、テキサス・インスツルメンツなどの企業が半導体産業に参入（トランジスタ技術の特許と産業化の加速）。
　✅UNIVAC I (UNIVersal Automatic Computer I）
　・サンフランシスコ講和会議開催

　✅トランジスタの理論と技術の確立が進む（商業化の準備段階）。
　✅ショックレー「半導体の電子と穴の理論」が出版（半導体物理学の基礎を確立）。
　✅ゲルマニウムトランジスタの試作、実用化へ第一歩。
　✅コンピューター業界で、半導体技術の応用可能性を議論。
　・朝鮮戦争勃発
　・中国国民党政府が台湾に移る
　・インドネシア共和国が成立

　✅ショックレー「接合型トランジスタ」理論を発表（トランジスタ技術の進展に寄与）。
　✅ベル研究所を中心に、トランジスタの実用化に向けた研究開発。
　✅トランジスタの商業化の可能性が広く認識され、企業が関心を持ち始める。
　✅真空管からトランジスタへの技術転換の兆しが見え始める。
　・北大西洋条約機構、調印
　・中華人民共和国成立（毛沢東が主席に）

　✅接合型トランジスタの発明（ショックレー）
　・世界人権宣言
　・朝鮮半島が大韓民国と朝鮮民主主義人民共和国に分裂
　・インドのガンジーが暗殺される

　✅点接触型トランジスタの発明（バーディーンとブラッテン）

　✅世界初の汎用コンピュータ「ENIAC」発表。総重量約30トン、約18,000の真空管を使った史上最大の電子機械で、約160平方メートルの部屋にいっぱいの大きさだった。







　✅2極真空管発明。エジソンは、「エジソン効果」を観測し、その原理を真空管としてJ.A.フレミングが実用化した。

参考文献・資料

　✅高乗正行（2022）「ビジネス教養としての半導体」幻冬舎：ISBN978-4-344-94099-4
　✅Semiconductor Industry Association
　✅TSMC
　✅Samsung
　✅NVIDIA

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